MOSFET प्रकार र निर्माण

पछिMOSFET चिप बनाइएको छ, यो लागू गर्न सक्नु अघि यसलाई encapsulated गर्नुपर्छ। यसलाई स्पष्ट रूपमा भन्नको लागि, प्याकेजिङ्ग भनेको MOSFET चिप केस थप्नु हो, यो केसमा समर्थन बिन्दु, मर्मत, कूलिंग प्रभाव छ, र एकै समयमा चिप ग्राउन्डिंग र सुरक्षाको लागि सुरक्षा पनि दिन्छ, MOSFET कम्पोनेन्टहरू र अन्य कम्पोनेन्टहरू बनाउन सजिलो। एक विस्तृत विद्युत आपूर्ति सर्किट।

आउटपुट पावर MOSFET प्याकेज सम्मिलित छ र सतह माउन्ट परीक्षण दुई कोटी। सम्मिलन PCB मा PCB माउन्टिङ प्वालहरू सोल्डरिङ सोल्डर मार्फत MOSFET पिन हो। सतह माउन्ट MOSFET पिनहरू र PCB वेल्डिङ तहको सतहमा सोल्डरिङको ताप बहिष्करण विधि हो।

चिप कच्चा माल, प्रशोधन प्रविधि MOSFETs को प्रदर्शन र गुणस्तर को एक प्रमुख तत्व हो, MOSFETs निर्माण निर्माताहरु को प्रदर्शन सुधार को महत्व चिप को कोर संरचना मा हुनेछ, सापेक्ष घनत्व र यसको प्रशोधन प्रविधि स्तर सुधार गर्न को लागी। , र यो प्राविधिक सुधार एक धेरै उच्च लागत शुल्क मा लगानी गरिनेछ। प्याकेजिङ टेक्नोलोजीले चिपको विभिन्न कार्यसम्पादन र गुणस्तरमा प्रत्यक्ष प्रभाव पार्छ, एउटै चिपको अनुहार फरक तरिकाले प्याकेज गर्न आवश्यक छ, त्यसो गर्दा चिपको कार्यसम्पादनमा पनि वृद्धि हुन्छ।